156mm 159mm 6 انچ سيفائر ويفر ڪيريئر سي-پلين ڊي ايس پي ٽي ٽي وي لاءِ

156mm 159mm 6 انچ سيفائر ويفر ڪيريئر لاءِ C-Plane DSP TTV خصوصي تصوير

مختصر وضاحت:

156mm/159mm قطر، 6″ Al2O3 ڊبل سائيڊڊ پالش (DSP) سيفائر ويفرز TTV سان 3 مائڪرن کان گھٽ ڪيريئر بورڊن لاءِ.اضافي 8″ / 6″ / 5″ / 2″ / 3″ / 4″ / 5″ C-axis، A-axis، R-axis، M-axis wafers.سي-پلين سيفائر قطر ۾ 6 انچ (6″/6 انچ) تائين، سنگل سائڊ پالش (SSP) يا ڊبل سائڊ پالش (DSP) سطحن سان، ۽ 650 مائڪرن يا 1000 مائڪرن جي ٿولهه سان.

اسان کي اي ميل موڪليو

پيداوار جي تفصيل

پراڊڪٽ ٽيگ

تفصيل

شيءِ	6 انچ سي-پلين (0001) سيفائر ويفرز
کرسٽل مواد	99,999٪، اعلي پاڪائي، Monocrystalline Al2O3
گريڊ	پرائم، ايپي تيار
مٿاڇري جو رخ	سي-جهاز (0001)
	C-جهاز بند زاويه M-axis 0.2 +/- 0.1° ڏانهن
قطر	100.0 ملي ايم +/- 0.1 ملي ايم
ٿلهو	650 μm +/- 25 μm
پرائمري فليٽ اورينٽيشن	سي-جهاز (00-01) +/- 0.2°
اڪيلو طرف پالش	سامهون واري مٿاڇري	ايپي پالش، Ra <0.2 nm (AFM پاران)
(ايس ايس پي)	پوئتي مٿاڇري	سٺي زمين، Ra = 0.8 μm کان 1.2 μm
ڊبل سائڊ پالش	سامهون واري مٿاڇري	ايپي پالش، Ra <0.2 nm (AFM پاران)
(ڊي ايس پي)	پوئتي مٿاڇري	ايپي پالش، Ra <0.2 nm (AFM پاران)
ٽي وي	<20 μm
BOW	<20 μm
وارپ	<20 μm
صفائي / پيڪنگنگ	ڪلاس 100 صاف روم جي صفائي ۽ ويڪيوم پيڪنگنگ،
	25 ٽڪرا ھڪڙي ڪيسٽ پيڪنگنگ يا ھڪڙي پيس پيڪنگنگ ۾.

Kylopoulos طريقو (KY طريقو) هن وقت چين ۾ ڪيترن ئي ڪمپنين پاران استعمال ڪيو ويندو آهي اليڪٽرانڪس ۽ آپٽڪس صنعتن ۾ استعمال لاءِ سيفائر ڪرسٽل پيدا ڪرڻ لاءِ.

هن عمل ۾، اعلي پاڪائي واري ايلومينيم آڪسائيڊ کي 2100 درجا سينس کان مٿي گرمي پد تي هڪ صليب ۾ ڳري ويندي آهي.عام طور تي ٽنگسٽن يا مولبڊينم جو ٺهيل هوندو آهي.هڪ خاص طور تي ٻڌل ٻج جو ڪرسٽل پگھلايل ايلومينا ۾ وسرندو آهي.ٻج جي ڪرسٽل کي آهستي آهستي مٿي کنيو ويندو آهي ۽ هڪ ئي وقت گھمائي سگهجي ٿو.خاص طور تي درجه حرارت جي درجي کي ڪنٽرول ڪرڻ سان، ڇڪڻ جي شرح ۽ ٿڌي جي شرح، هڪ وڏو، اڪيلو-ڪرسٽل، تقريبا سلنڈريل انگوٽ پيدا ڪري سگهجي ٿو.

سنگل ڪرسٽل سيفائر جي انگن جي پوکڻ کان پوءِ، انهن کي سلنڊريڪل راڊز ۾ سوراخ ڪيو ويندو آهي، جن کي پوءِ گهربل ونڊو جي ٿلهي تائين ڪٽيو ويندو آهي ۽ آخر ۾ مطلوبه سطح تي پالش ڪيو ويندو آهي.