سلڪون ڪاربائيڊ هيرن جي تار ڪٽڻ واري مشين 4/6/8/12 انچ SiC انگوٽ پروسيسنگ

مختصر وضاحت:

سلڪون ڪاربائيڊ ڊائمنڊ وائر ڪٽڻ واري مشين هڪ قسم جو اعليٰ درستگي وارو پروسيسنگ سامان آهي جيڪو سلڪون ڪاربائيڊ (SiC) انگوٽ سلائس لاءِ وقف ڪيو ويو آهي، ڊائمنڊ وائر سا ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي، تيز رفتار حرڪت ڪندڙ ڊائمنڊ وائر (لائن قطر 0.1 ~ 0.3 ملي ميٽر) ذريعي SiC انگوٽ ملٽي وائر ڪٽڻ تائين، اعليٰ درستگي، گهٽ نقصان واري ويفر تيار ڪرڻ لاءِ. سامان وڏي پيماني تي SiC پاور سيمي ڪنڊڪٽر (MOSFET/SBD)، ريڊيو فريڪوئنسي ڊيوائس (GaN-on-SiC) ۽ آپٽو اليڪٽرانڪ ڊيوائس سبسٽريٽ پروسيسنگ ۾ استعمال ٿيندو آهي، SiC انڊسٽري چين ۾ هڪ اهم سامان آهي.

اسان کي اي ميل موڪليو

پيداوار جي تفصيل

پراڊڪٽ ٽيگ

ڪم جو اصول:

1. انگٽ فڪسيشن: پوزيشن جي درستگي (±0.02mm) کي يقيني بڻائڻ لاءِ فڪسچر ذريعي ڪٽڻ واري پليٽ فارم تي SiC انگٽ (4H/6H-SiC) مقرر ڪيو ويو آهي.

2. هيرن جي لڪير جي حرڪت: هيرن جي لڪير (مٿاڇري تي اليڪٽروپليٽ ٿيل هيرن جا ذرڙا) تيز رفتار گردش لاءِ گائيڊ ويل سسٽم ذريعي هلائي ويندي آهي (لائن جي رفتار 10~30m/s).

3. ڪٽنگ فيڊ: انگوٽ کي مقرر هدايت سان کارايو ويندو آهي، ۽ هيرن جي لڪير کي ڪيترن ئي متوازي لائينن (100 ~ 500 لائينن) سان گڏ ڪٽيو ويندو آهي ته جيئن ڪيترائي ويفر ٺاهيا وڃن.

4. ٿڌي ڪرڻ ۽ چپس کي هٽائڻ: ڪٽڻ واري علائقي ۾ ٿڌي (ڊيونائيزڊ پاڻي + اضافو) اسپري ڪريو ته جيئن گرمي جي نقصان کي گهٽائي سگهجي ۽ چپس کي هٽايو وڃي.

اهم پيرا ميٽر:

1. ڪٽڻ جي رفتار: 0.2~1.0mm/منٽ (سي سي جي ڪرسٽل جي هدايت ۽ ٿولهه تي منحصر آهي).

2. لائين ٽينشن: 20~50N (لائن کي ٽوڙڻ ۾ تمام گهڻو آسان، ڪٽڻ جي درستگي کي تمام گهٽ متاثر ڪري ٿو).

3. ويفر جي ٿولهه: معياري 350~500μm، ويفر 100μm تائين پهچي سگھي ٿو.

مکيه خاصيتون:

(1) ڪٽڻ جي درستگي
ٿولهه برداشت: ±5μm (@350μm ويفر)، روايتي مارٽر ڪٽڻ کان بهتر (±20μm).

مٿاڇري جي خرابي: Ra<0.5μm (بعد ۾ پروسيسنگ جي مقدار کي گهٽائڻ لاءِ اضافي پيسڻ جي ضرورت ناهي).

وار پيج: <10μm (بعد ۾ پالش ڪرڻ جي ڏکيائي کي گھٽايو).

(2) پروسيسنگ ڪارڪردگي
گھڻ-لائن ڪٽڻ: هڪ وقت ۾ 100 ~ 500 ٽڪرا ڪٽڻ، پيداوار جي گنجائش 3 ~ 5 ڀيرا وڌائڻ (سنگل لائين ڪٽ جي مقابلي ۾).

لڪير جي زندگي: هيرن جي لڪير 100 ~ 300 ڪلوميٽر SiC ڪٽي سگهي ٿي (انٽ جي سختي ۽ عمل جي اصلاح تي منحصر آهي).

(3) گھٽ نقصان جي پروسيسنگ
ڪنڊ جي ڀڃڪڙي: <15μm (روايتي ڪٽنگ >50μm)، ويفر جي پيداوار کي بهتر بڻايو.

زير زمين نقصان واري پرت: <5μm (پالش ڪرڻ کي گهٽائڻ).

(4) ماحولياتي تحفظ ۽ معيشت
مارٽر جي آلودگي نه: مارٽر ڪٽڻ جي مقابلي ۾ فضول مائع جي نيڪال جي قيمت گھٽجي وئي آهي.

مواد جو استعمال: ڪٽڻ جو نقصان <100μm/ ڪٽر، SiC خام مال جي بچت.

ڪٽڻ جو اثر:

1. ويفر جي معيار: مٿاڇري تي ڪابه ميڪرو اسڪوپڪ شگاف نه آهي، ڪجھ خوردبيني خرابيون (ڪنٽرول لائق ڊسلوڪيشن ايڪسٽينشن). سڌو سنئون رف پالشنگ لنڪ ۾ داخل ٿي سگھي ٿو، عمل جي وهڪري کي مختصر ڪري سگھي ٿو.

2. مستقل مزاجي: بيچ ۾ ويفر جي ٿولهه جو انحراف <±3% آهي، جيڪو خودڪار پيداوار لاءِ موزون آهي.

3. قابل اطلاق: 4H/6H-SiC انگوٽ ڪٽڻ جي حمايت ڪريو، ڪنڊڪٽو/سيمي انسوليڊ قسم سان مطابقت رکندڙ.

ٽيڪنيڪل وضاحت:

وضاحت	تفصيل
طول و عرض (L × W × H)	2500x2300x2500 يا ترتيب ڏيو
پروسيسنگ مواد جي سائيز جي حد	4، 6، 8، 10، 12 انچ سلڪون ڪاربائيڊ
مٿاڇري جي خرابي	را 0.3 يو
سراسري ڪٽڻ جي رفتار	0.3 ملي ميٽر / منٽ
وزن	5.5 ٽي
ڪٽڻ جي عمل جي سيٽنگ جا مرحلا	≤30 قدم
سامان جو شور	≤80 ڊي بي
اسٽيل تار جو ٽينشن	0~110N (0.25 تار ٽينشن 45N آهي)
اسٽيل تار جي رفتار	0 ~ 30 ميٽر / سيڪنڊ
ڪُل طاقت	50 ڪلوواٽ
هيرن جي تار جو قطر	≥0.18 ملي ميٽر
برابري ختم ڪريو	≤0.05 ملي ميٽر
ڪٽڻ ۽ ٽوڙڻ جي شرح	≤1٪ (انساني سببن کان سواءِ، سلڪون مواد، لائن، سار سنڀال ۽ ٻيا سبب)

XKH خدمتون:

XKH سلڪون ڪاربائيڊ ڊائمنڊ وائر ڪٽڻ واري مشين جي پوري پروسيس سروس فراهم ڪري ٿو، جنهن ۾ سامان جي چونڊ (تار قطر/تار جي رفتار جي ميچنگ)، پروسيس ڊولپمينٽ (ڪٽنگ پيرا ميٽر آپٽمائيزيشن)، استعمال ٿيندڙ شين جي فراهمي (هيرن جي تار، گائيڊ ويل) ۽ بعد ۾ سيلز سپورٽ (سامان جي سار سنڀال، ڪٽنگ جي معيار جو تجزيو) شامل آهن، گراهڪن کي اعلي پيداوار (>95٪)، گهٽ قيمت SiC ويفر ماس پيداوار حاصل ڪرڻ ۾ مدد ڏيڻ لاءِ. اهو 4-8 هفتن جي ليڊ ٽائيم سان ڪسٽمائيز اپ گريڊ (جهڙوڪ الٽرا پتلي ڪٽڻ، خودڪار لوڊنگ ۽ ان لوڊنگ) پڻ پيش ڪري ٿو.