Dia50.8×0.1/0.17/0.2/0.25/0.3mmt Sapphire Wafer substrate Epi-ready DSP SSP
هيٺ ڏنل 2inch Sapphire Wafer جي وضاحت، فطرت جي فائدن، عام استعمال ۽ 2-inch sapphire wafers بابت معياري ويفر پيراميٽر انڊيڪس آهي:
پيداوار جي تفصيل: 2 انچ سيفائر ويفرز سيفائر سنگل ڪرسٽل مواد کي سلڪون ويفر جي شڪل ۾ ڪٽڻ سان ٺهيل آهن هڪ هموار ۽ لوڻ واري سطح سان. اهو هڪ تمام مستحڪم ۽ پائيدار مواد وڏي پيماني تي optics، اليڪٽرانڪس ۽ photonics ۾ استعمال ڪيو ويندو آهي.
ملڪيت جا فائدا
اعليٰ سختي: سيفائر ۾ محس جي سختي جي سطح 9 آهي، صرف هيرن کان ٻئي نمبر تي، نتيجي ۾ بهترين ڇڪڻ ۽ لباس جي مزاحمت.
هاء پگھلڻ وارو نقطو: سفائر تقريبا 2040 ° C جو پگھلڻ وارو نقطو آهي، انهي کي فعال ڪرڻ جي قابل بنائي ٿو تيز گرمي واري ماحول ۾ ڪم ڪرڻ لاء بهترين حرارتي استحڪام سان.
ڪيميائي استحڪام: سيفائر ۾ بهترين ڪيميائي استحڪام آهي ۽ تيزاب، الڪلي ۽ corrosive گيس جي مزاحمتي آهي، ان کي مختلف قسم جي سخت ماحول ۾ ايپليڪيشنن لاء مناسب بڻائي ٿو.
عام استعمال
آپٽيڪل ايپليڪيشنون: سيفائر ويفرز ليزر سسٽم، آپٽيڪل ونڊوز، لينس، انفراريڊ آپٽڪس ڊوائيسز، ۽ وڌيڪ ۾ استعمال ڪري سگھجن ٿيون. ان جي شاندار شفافيت جي ڪري، نيلم وڏي پيماني تي نظريي جي ميدان ۾ استعمال ڪيو ويندو آهي.
اليڪٽرانڪ ايپليڪيشنون: سيفائر ويفرز ڊيوڊس، ايل اي ڊيز، ليزر ڊيوڊس ۽ ٻين اليڪٽرانڪ ڊوائيسز جي تعمير ۾ استعمال ڪري سگھجن ٿيون. سيفائر ۾ بهترين حرارتي چالکائي ۽ برقي موصليت جا خاصيتون آهن، جيڪي اعلي طاقت جي برقي ڊوائيسز لاء مناسب آهن.
Optoelectronic Applications: Sapphire wafers استعمال ڪري سگھجن ٿا تصويري سينسرز، فوٽو ڊيڪٽرز ۽ ٻين آپٽو اليڪٽرڪ ڊوائيسز ٺاهڻ لاءِ. سيفائر جي گھٽ نقصان ۽ اعلي جوابي ملڪيت ان کي آپٽ اليڪٽرانڪ ايپليڪيشنن لاء مثالي بڻائي ٿو.
معياري wafer پيٽرول specifications:
قطر: 2 انچ (تقريبن 50.8 ملي ايم)
ٿولهه: عام ٿلهي ۾ 0.5 ملي ايم، 1.0 ملي، ۽ 2.0 ملي ميٽر شامل آهن. ٻين thicknesses جي درخواست تي ترتيب ڏئي سگهجي ٿو.
مٿاڇري جي خرابي: عام طور تي Ra <0.5 nm.
ٻه طرفي پالش ڪرڻ: لوڻ عام طور تي <10 µm آهي.
ٻه طرفا پالش ٿيل سنگل ڪرسٽل سيفائر ويفرز: ٻنهي پاسن تي پالش ٿيل ويفرز ۽ ايپليڪيشنن لاءِ متوازي جي اعليٰ درجي سان جيڪي اعليٰ گهرجن جي ضرورت هونديون آهن.
مهرباني ڪري نوٽ ڪريو ته مخصوص پراڊڪٽ پيٽرولر مختلف ٿي سگهن ٿا ٺاهيندڙن ۽ ايپليڪيشن جي گهرجن جي لحاظ سان.
تفصيلي خاڪو
