مصنوعات جون خبرون
-
سلڪون ويفرز ۾ فليٽ يا نوچ ڇو هوندا آهن؟
سلڪون ويفرز، انٽيگريٽڊ سرڪٽس ۽ سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيسز جو بنياد، هڪ دلچسپ خصوصيت سان گڏ اچن ٿا - هڪ فليٽ ڪنڊ يا پاسي ۾ هڪ ننڍڙو نشان ڪٽيل. هي ننڍڙو تفصيل اصل ۾ ويفر هينڊلنگ ۽ ڊوائيس جي ٺاھڻ لاءِ هڪ اهم مقصد جي خدمت ڪري ٿو. هڪ معروف ويفر ٺاهيندڙ جي طور تي...وڌيڪ پڙهو -
ويفر چِپنگ ڇا آهي ۽ ان کي ڪيئن حل ڪري سگهجي ٿو؟
ويفر چِپنگ ڇا آهي ۽ ان کي ڪيئن حل ڪري سگهجي ٿو؟ ويفر ڊائسنگ سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار ۾ هڪ اهم عمل آهي ۽ ان جو سڌو سنئون اثر آخري چپ جي معيار ۽ ڪارڪردگي تي پوي ٿو. اصل پيداوار ۾، ويفر چِپنگ - خاص طور تي فرنٽ سائڊ چِپنگ ۽ پوئين سائڊ چِپنگ - هڪ بار بار ۽ سنجيده ...وڌيڪ پڙهو -
پيٽرن ٿيل بمقابله پلانر نيلم سبسٽريٽس: گي اين تي ٻڌل ايل اي ڊيز ۾ روشني ڪڍڻ جي ڪارڪردگي تي ميڪانيزم ۽ اثر
GaN تي ٻڌل روشني خارج ڪندڙ ڊائيوڊس (LEDs) ۾، ايپيٽيڪسيل واڌ جي طريقن ۽ ڊوائيس جي فن تعمير ۾ مسلسل ترقي اندروني ڪوانٽم ڪارڪردگي (IQE) کي ان جي نظرياتي وڌ کان وڌ جي ويجهو وڌائي ڇڏيو آهي. انهن ترقي جي باوجود، LEDs جي مجموعي چمڪندڙ ڪارڪردگي بنيادي رهي ٿي...وڌيڪ پڙهو -
اسان هڪ ويفر کي ڪيئن "الٽرا ٿن" ڪري سگهون ٿا؟
اسان هڪ ويفر کي "الٽرا ٿن" تائين ڪيئن پتلي ڪري سگهون ٿا؟ هڪ الٽرا ٿن ويفر اصل ۾ ڇا آهي؟ عام ٿولهه جون حدون (مثال طور 8″/12″ ويفر) معياري ويفر: 600–775 μm پتلي ويفر: 150–200 μm الٽرا ٿن ويفر: 100 μm کان هيٺ انتهائي پتلي ويفر: 50 μm، 30 μm، يا اڃا به 10–20 μm ڇو هڪ...وڌيڪ پڙهو -
ويفر چِپنگ ڇا آهي ۽ ان کي ڪيئن حل ڪري سگهجي ٿو؟
ويفر چِپنگ ڇا آهي ۽ ان کي ڪيئن حل ڪري سگهجي ٿو؟ ويفر ڊائسنگ سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار ۾ هڪ نازڪ عمل آهي ۽ ان جو سڌو سنئون اثر آخري چپ جي معيار ۽ ڪارڪردگي تي پوي ٿو. اصل پيداوار ۾، ويفر چِپنگ - خاص طور تي فرنٽ سائڊ چِپنگ ۽ پوئين سائڊ چِپنگ - هڪ بار بار ۽ سنجيده ڊي...وڌيڪ پڙهو -
مونو ڪرسٽل لائن سلڪون جي واڌ جي طريقن جو هڪ جامع جائزو
مونو ڪرسٽل لائن سلڪون جي واڌ جي طريقن جو هڪ جامع جائزو 1. مونو ڪرسٽل لائن سلڪون جي ترقي جو پس منظر ٽيڪنالاجي جي ترقي ۽ اعليٰ ڪارڪردگي واري سمارٽ شين جي وڌندڙ گهرج ملڪ ۾ انٽيگريٽڊ سرڪٽ (IC) انڊسٽري جي بنيادي حيثيت کي وڌيڪ مضبوط ڪيو آهي...وڌيڪ پڙهو -
سلڪون ويفرز بمقابله شيشي ويفرز: اسان اصل ۾ ڇا صاف ڪري رهيا آهيون؟ مادي ايسنس کان وٺي عمل تي ٻڌل صفائي جي حلن تائين
جيتوڻيڪ سلڪون ۽ شيشي جي ويفر ٻئي "صاف" ٿيڻ جو گڏيل مقصد شيئر ڪن ٿا، پر صفائي دوران انهن کي منهن ڏيڻ وارا چئلينج ۽ ناڪامي جا طريقا تمام مختلف آهن. هي تضاد سلڪون ۽ شيشي جي موروثي مادي خاصيتن ۽ وضاحت جي گهرجن مان پيدا ٿئي ٿو، انهي سان گڏ ...وڌيڪ پڙهو -
هيرن سان چپ کي ٿڌو ڪرڻ
جديد چپس ڇو گرم ٿين ٿا جيئن نانو اسڪيل ٽرانزسٽر گيگا هرٽز جي شرح تي سوئچ ڪندا آهن، اليڪٽران سرڪٽ مان ڊوڙندا آهن ۽ گرمي وانگر توانائي وڃائي ڇڏيندا آهن - ساڳي گرمي جيڪا توهان محسوس ڪندا آهيو جڏهن هڪ ليپ ٽاپ يا فون بي آرامي سان گرم ٿي ويندو آهي. چپ تي وڌيڪ ٽرانزسٽر پيڪ ڪرڻ سان ان گرمي کي ختم ڪرڻ لاءِ گهٽ جاءِ بچي ٿي. پکيڙڻ جي بدران...وڌيڪ پڙهو -
ريگڊ اينڊو اسڪوپس ۾ نيلم جي ايپليڪيشن فائدن ۽ ڪوٽنگ جو تجزيو
مواد جي جدول 1. نيلم مواد جون غير معمولي خاصيتون: اعليٰ ڪارڪردگي واري سخت اينڊو اسڪوپس جو بنياد 2. جديد سنگل سائڊ ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي: آپٽيڪل ڪارڪردگي ۽ ڪلينڪل حفاظت جي وچ ۾ بهترين توازن حاصل ڪرڻ 3. مضبوط پروسيسنگ ۽ ڪوٽنگ جي وضاحت...وڌيڪ پڙهو -
LiDAR ونڊو ڪَوَر لاءِ هڪ جامع گائيڊ
مواد جي جدول I. LiDAR ونڊوز جا بنيادي ڪم: صرف تحفظ کان ٻاهر II. مواد جو مقابلو: فيوز ٿيل سليڪا ۽ نيلم جي وچ ۾ ڪارڪردگي جو توازن III. ڪوٽنگ ٽيڪنالاجي: آپٽيڪل ڪارڪردگي کي وڌائڻ لاءِ ڪنڊ پٿر جو عمل IV. اهم ڪارڪردگي جا پيرا ميٽر: مقدار...وڌيڪ پڙهو -
ميٽلائيزڊ آپٽيڪل ونڊوز: پريسيشن آپٽڪس ۾ گم ٿيل فعال ڪندڙ
ميٽلائيزڊ آپٽيڪل ونڊوز: پريسيشن آپٽڪس ۾ غير گم ٿيل فعال ڪندڙ پريسيشن آپٽڪس ۽ آپٽو اليڪٽرانڪ سسٽم ۾، مختلف جزا هر هڪ مخصوص ڪردار ادا ڪن ٿا، پيچيده ڪمن کي پورو ڪرڻ لاءِ گڏجي ڪم ڪن ٿا. ڇاڪاڻ ته اهي جزا مختلف طريقن سان ٺاهيا ويا آهن، انهن جي مٿاڇري جو علاج هڪ...وڌيڪ پڙهو -
ويفر ٽي ٽي وي، بو، وارپ ڇا آهن، ۽ انهن کي ڪيئن ماپيو ويندو آهي؟
ڊائريڪٽري 1. بنيادي تصور ۽ ميٽرڪس 2. ماپ جون ٽيڪنڪون 3. ڊيٽا پروسيسنگ ۽ غلطيون 4. عمل جا اثر سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار ۾، ويفرز جي ٿولهه جي هڪجهڙائي ۽ مٿاڇري جي همواري عمل جي پيداوار کي متاثر ڪندڙ اهم عنصر آهن. اهم پيرا ميٽرز جهڙوڪ ڪل ٽي...وڌيڪ پڙهو