جا فائداشيشي جي ذريعي (TGV)۽ سلڪون ذريعي (TSV) پروسيس TGV مٿان بنيادي طور تي آهن:
(1) بهترين اعلي تعدد برقي خاصيتون. شيشي جو مواد هڪ انسوليٽر مواد آهي، ڊائي اليڪٽرڪ ڪانسٽنٽ صرف سلکان مواد جي 1/3 جي باري ۾ آهي، ۽ نقصان جو عنصر سلکان مواد جي ڀيٽ ۾ 2-3 آرڊر جي شدت گهٽ آهي، جنهن جي ڪري ذيلي ذخيري جي نقصان ۽ پرازي اثرات کي تمام گهڻو گهٽجي ٿو. ۽ منتقلي سگنل جي سالميت کي يقيني بڻائي؛
(2)وڏي سائيز ۽ الٽرا پتلي گلاس substrateحاصل ڪرڻ آسان آهي. Corning، Asahi ۽ SCHOTT ۽ ٻيا گلاس ٺاهيندڙ الٽرا وڏي سائيز (>2m × 2m) ۽ الٽرا پتلي (<50µm) پينل گلاس ۽ الٽرا پتلي لچڪدار گلاس مواد مهيا ڪري سگھن ٿا.
3) گھٽ قيمت. وڏي سائيز جي الٽرا پتلي پينل شيشي تائين آسان رسائي مان فائدو حاصل ڪريو، ۽ انسوليٽنگ تہن کي جمع ڪرڻ جي ضرورت ناهي، شيشي جي اڊاپٽر پليٽ جي پيداوار جي قيمت صرف سلکان تي ٻڌل اڊاپٽر پليٽ جي 1/8 بابت آهي؛
4) سادي عمل. ذيلي سطح جي مٿاڇري ۽ TGV جي اندرئين ڀت تي موصلي واري پرت کي جمع ڪرڻ جي ڪا ضرورت ناهي، ۽ الٽرا پتلي اڊاپٽر پليٽ ۾ پتلي ٿيڻ جي ضرورت ناهي؛
(5) مضبوط مشيني استحڪام. جيتوڻيڪ جڏهن اڊاپٽر پليٽ جي ٿلهي 100µm کان گهٽ آهي، جنگي صفحو اڃا ننڍڙو آهي؛
(6) ايپليڪيشنن جي وسيع رينج، ويفر-سطح جي پيڪنگنگ جي ميدان ۾ لاڳو ٿيل هڪ اڀرندڙ ڊگھي ڳنڍيندڙ ٽيڪنالاجي آهي، ويفر-وفر جي وچ ۾ تمام ننڍو فاصلو حاصل ڪرڻ لاءِ، انٽر ڪنيڪٽ جي گهٽ ۾ گهٽ پچ هڪ نئين ٽيڪنالاجي رستو مهيا ڪري ٿي، شاندار برقي حرارتي، مشيني خاصيتون، آر ايف چپ ۾، اعلي-آخر MEMS سينسرز، اعلي کثافت سسٽم جي انضمام ۽ ٻين علائقن ۾ منفرد فائدن سان، ايندڙ نسل 5G، 6G اعلي فريڪوئنسي چپ 3D لاء پهرين اختيارن مان هڪ آهي. ايندڙ نسل جي 3D پيڪنگنگ 5G ۽ 6G اعلي فريڪوئنسي چپس.
TGV جي مولڊنگ جي عمل ۾ خاص طور تي سينڊ بلاسٽنگ، الٽراسونڪ ڊرلنگ، ويٽ ايچنگ، ڊيپ ري ايڪٽو آئن ايچنگ، فوٽو سينسيٽو ايچنگ، ليزر ايچنگ، ليزر انڊيسڊ ڊيپٿ ايچنگ، ۽ فوڪسنگ ڊسچارج هول ٺهڻ شامل آهن.
تازي تحقيق ۽ ترقي جا نتيجا ڏيکاريا آهن ته ٽيڪنالاجي سوراخ ۽ 5:1 انڌا سوراخ ذريعي تيار ڪري سگهي ٿي، 20:1 جي ويڪرائي جي ڊيگهه سان، ۽ سٺو مورفولوجي آهي. ليزر انڊسڊ ڊيپ ايچنگ، جنهن جي نتيجي ۾ مٿاڇري جي ننڍڙن ڪمن جو نتيجو آهي، جيڪو هن وقت سڀ کان وڌيڪ مطالعو ڪيل طريقو آهي. جيئن تصوير 1 ۾ ڏيکاريل آهي، عام ليزر ڊرلنگ جي چوڌاري واضح شگاف آهن، جڏهن ته ليزر-انڊيسڊ ڊيپ ايچنگ جي چوڌاري ۽ پاسي واري ڀت صاف ۽ هموار آهن.
پروسيسنگ جو عملٽي جي ويانٽرپوزر تصوير 2 ۾ ڏيکاريو ويو آهي. مجموعي اسڪيم پهرين شيشي جي سبسٽريٽ تي سوراخ ڪرڻ آهي، ۽ پوءِ پاسي واري ڀت ۽ مٿاڇري تي رڪاوٽ جي پرت ۽ ٻج جي پرت کي جمع ڪرڻ آهي. رڪاوٽ جي پرت کي شيشي جي سبسٽريٽ تائين Cu جي ڦهلائڻ کي روڪيندي آهي، جڏهن ته ٻنهي جي آسنجن کي وڌائي ٿي، يقينا، ڪجهه مطالعي ۾ اهو پڻ مليو آهي ته رڪاوٽ جي پرت ضروري ناهي. پوءِ Cu کي اليڪٽرروپليٽنگ ذريعي جمع ڪيو ويندو آهي، پوءِ annealed ڪيو ويندو آهي، ۽ Cu پرت کي CMP ذريعي هٽايو ويندو آهي. آخرڪار، RDL ري وائرنگ پرت PVD ڪوٽنگ ليٿوگرافي پاران تيار ڪئي وئي آهي، ۽ گلو ختم ٿيڻ کان پوء پاسوائيشن پرت ٺاهي وئي آهي.
(a) ويفر جي تياري، (b) TGV جي ٺهڻ، (c) ٻه طرفي اليڪٽرروپليٽنگ - تانبا جو ذخيرو، (d) اينيلنگ ۽ CMP ڪيميڪل-مڪينيڪل پالشنگ، سطح تان تانبا جي پرت کي هٽائڻ، (e) PVD ڪوٽنگ ۽ ليٿوگرافي , (f) RDL ري وائرنگ پرت جي جاءِ، (g) degluing ۽ Cu/Ti اچنگ، (h) پاسوائيشن پرت جي ٺهڻ.
خلاصو،گلاس ذريعي سوراخ (TGV)ايپليڪيشن جا امڪان وسيع آهن، ۽ موجوده گهرو مارڪيٽ اڀرندڙ اسٽيج ۾ آهي، سامان کان وٺي پراڊڪٽ ڊيزائن تائين ۽ تحقيق ۽ ترقي جي شرح عالمي اوسط کان وڌيڪ آهي.
جيڪڏهن خلاف ورزي آهي، رابطو ختم ڪريو
پوسٽ جو وقت: جولاء-16-2024